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公司聚焦黄光工艺全流程技术开发，已构建覆盖涂胶、曝光、显影等核心环节的自主化设备体系

刻蚀工艺中的关键因素——速率、均匀性、选择性和轮廓

发布时间：

2025-07-24

刻蚀工艺是微电子加工中不可或缺的一环。在制造各种芯片和器件时，刻蚀工艺可以对材料进行加工和改良。然而，刻蚀工艺的质量和效率受到许多因素的影响，其中包括刻蚀速率、刻蚀的均匀性、刻蚀选择性和刻蚀轮廓等因素。

刻蚀速率

刻蚀速率是测量刻蚀物质被移除的速率。由于刻蚀速率直接影响刻蚀的产量，因此刻蚀速率是一个重要参数。通过测量刻蚀前后的薄膜厚度，将差值除以刻蚀时间就能计算出刻蚀速率：

刻蚀速率=(刻蚀前厚度-刻蚀后厚度)/刻蚀时间

对于图形化刻蚀，刻蚀速率可以通过扫描电子显微镜(SEM)直接测量出被移除的薄膜厚度。

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